中国LED芯片与封装产业市场发展六大趋势

中国LED芯片与封装产业市场发展六大趋势

       集邦咨询LED研究中心最新《2017中国LED芯片与封装产业市场报告》显示，2016年中国LED封装市场规模为589亿人民币，同比成长6%，比预期稍高。2016年LED价格维持稳定，部分产品价格甚至有所上升，在小间距、车用及照明市场的推动下，行业依然保持增长态势。展望2020年，中国LED封装市场规模为730亿人民币。

中国LED芯片与封装产业市场发展六大趋势
 

　　根据中国芯片与封装产业市场发展，整理以下六大趋势。
 
　　趋势一：中国厂商继续崛起，国产率持续提升
 
　　数据显示，2016年中国LED封装市场，国产率已经上升至67%。不过以日亚化为首的国际厂商依然是中国封装市场的主要供应商，前十名厂商中，国际厂商占据5个席位，日亚化学位居榜首但中国厂商崛起明显，代表厂商木林森发展迅速，2016年超越Lumileds位居第二，国星光电、鸿利智汇排名更进一步。
 
　　趋势二：中国照明LED市场稳定发展
 
　　2016年中国照明LED市场规模达259亿元人民币，低于市场预期，主要原因为国际LED照明需求增速不明显，导致中国LED照明出口总额下滑。不过由于中国内需的推动以及价格的稳定，2016年照明LED市场规模依然保持9%成长，预计2017年照明LED市场规模将可达到280亿人民币，2020年将可达到364亿人民币，2015-2020年复合增长率为9%。
 
　　趋势三：国际厂商释放照明LED代工订单
 
　　由于中低功率LED席卷LED照明市场，因此越来越多的国际品牌大厂，包含Lumileds、OSRAM、CREE、Samsung、LGInnotek等将代工订单逐渐往中国集中，使得中国一线大厂的产能利用率维持高档。前五大中国照明LED厂商依次为木林森、鸿利光电、天电光电、瑞丰光电、兆驰节能等。
 
　　趋势四：小间距显示屏带动各厂产能扩张需求
 
　　LEDinside分析由于小间距显示屏的崛起，使得显示屏LED依然保持增长态势，预计显示屏LED市场规模于2020年将可到达158亿人民币。小间距显示屏LED封装领域，早期以亿光为主，目前许多中国厂商已经进入该领域，包括国星光电、木林森和晶台光电等，也带动各厂的产能扩张需求。
 
　　同时，四元LED产能需求也因此提升，根据LEDinside分析与统计，三安光电、武汉华灿、乾照光电与晶元光电于2017年皆有四元LED产能扩张需求。
 
　　趋势五：中国国产的MOCVD逐渐崛起，将带动中国厂商的成本进一步下降
 
　　根据资料显示，2016年MOCVD机台出货总数量约136台。Veeco的机台多半为EPIK700，腔体较大，因此若统一换算成K465i机台，折算后的设备机台数量排名为第一。中国的MOCVD设备商包括AMEC，Topecsh等公司逐渐崛起，虽然2016年市占率合计仅11%。但是经过2016年在客户端验证后，2017年将会开始进入中国LED芯片厂商的供应链当中。
 
　　过去MOCVD设备掌握在欧美企业，但随着中国国产的MOCVD设备开始通过中国LED芯片厂商的验证后，将会在2017年导入部分LED芯片厂商当中。由于设备价格较为便宜，因此将可望进一步进低成本。
 
　　趋势六：灯丝灯泡与灯丝LED市场需求快速扩张
 
　　近两年来，由于LED灯丝灯在欧洲、北美、澳洲市场备受欢迎，越来越多的厂商进入灯丝灯领域，市场规模亦呈现较快的成长。2016年全球LED灯丝灯泡市场需求量爲1.5亿只，预计2018年LED灯丝灯仍将继续保持高速增长，预计全球市场需求量将达到6亿只。以封装产品供给来说，主要灯丝LED供应厂商包含源磊科技、木林森、瑞丰光电及杭科光电等。

来源：LEDinside